台股31日迎来2025年封关日，半导体三雄全年成绩单同步出炉。受AI与高效能运算（HPC）需求带动，晶圆代工龙头台积电（2330）全年股价强势走升，封测龙头日月光投控（3711）也在先进封装与测试需求加温下大幅上涨；相较之下，IC设计龙头联发科（2454）今年股价变动不大，呈现高档整理走势，但市值仍稳居台股前五。
以台积电来看，2024年封关价为1,075元，今日收在1,550元，全年上涨44.2%。若以股数约259.33亿股估算，台积电2024年底市值约27.88兆元，2025年底市值推升至约40.2兆元，全年市值增加约12.32兆元，对加权指数的推升力道依旧最为关键。
封测龙头日月光投控今年表现同样亮眼，2024年底收盘162元，2025年底收在250.5元，全年涨幅达54.6%。以股数约44.36亿股估算，日月光2024年底市值约7,186.55亿元，2025年底市值增至约1.11兆元，全年市值增加约3,925.99亿元，跃升为今年半导体族群中市值成长幅度相对突出的指标之一。
至于联发科今年走势偏向整理，2024年底收盘1,415元，2025年底收在1,430元，全年仅小涨约1.1%。以股数约16.04亿股估算，联发科2024年底市值约2.27兆元，2025年底市值约2.29兆元，全年市值增加约240.59亿元。
法人指出，2025年半导体三雄呈现「制造最强、封测最热、设计稳健」的结构：台积电凭借先进制程与AI订单续创新高，日月光受惠先进封装与测试需求放大而大幅增值，联发科则在高基期下维持稳健，市场接下来将聚焦2026年AI动能是否延续、以及三大公司在先进制程、先进封装与终端应用升级中的新一轮成长曲线。
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