鸿劲（7769）在半导体先进制程需求强劲带动下，去年12月、第4季及全年营收，齐创历史新高，法人机构认为，鸿劲以ATC主动式温控系统与高并测技术为核心，掌握高功耗晶片测试解决方案，并积极布局矽光子及共同封装光学（CPO）等先进封装市场，今年营运成长趋势明确。
分析师指出，鸿劲2025年营收动能强劲成长，主要因应AI与HPC客户需求快速扩张，启动第四厂扩建计划，预计2028年启用，届时整体厂房空间将增加，并有望持续提升季度出机数。
AI与HPC相关晶片需求强劲，随生成式AI快速渗透资料中心、云端伺服器与智慧型手机、笔电与电动车等终端应用，使AI∕HPC高功耗晶片测试需求同步增加。
面对AI与光通讯整合带来新商机，鸿劲切入布局矽光子CPO测试领域，SLT分类机已应用于矽光子模组量产，与主要晶圆厂共同持续投入技术开发，同时与测试机供应商协作设计符合应用需求的分类机，开发案遍及北美、新加坡、台湾及以色列，预计未来一至两年陆续量产。
鸿劲亦著手开发CPO测试设备整合方案等，对应晶片尺寸极大化与极小化两大封装趋势，提供适用不同温度、下压力及形状条件的治具与测试系统。
法人机构表示，预估鸿劲2026全年营收369.2亿元，年增21.9%，税后纯益155.2亿元，年增21.4%，每股获利86.3元。
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