无尘室机电整合大厂圣晖*（5536）9日公布去年12月合并营收40.5亿元，月增8.61%、年增10.13%，受惠半导体先进制程与AI基础建设需求持续升温，刷新历年同期新高。去年第4季合并营收109.8亿元，季增1.38%、年增16.43%；去年全年合并营收首度突破400亿元大关，达414.8亿元，年增37.11%，12月、第4季及全年营收均同步改写历史新高纪录。

圣晖指出，2025年营收能缔造佳绩，主因全球半导体产业对先进制程高度依赖，加上AI应用带动资料中心、高效能运算（HPC）等基础建设投资。公司透过优化工程设计流程与强化施作团队整合，确保各项大型专案如期交付，随旗下科技大厂建厂与扩产工程陆续进入验收阶段，带动营收规模稳定扩张，全年表现优于预期。

观察圣晖去年前3季营收结构，以半导体产业占比达75%最高，其次为电子组装占11%、绿能光电5%。在地区别营收分布上，台湾为主要贡献来源，占比达58.2%，中国大陆占33.0%，而东南亚及其他地区则占8.8%。

展望2026年，圣晖对第1季营运持正向乐观看法。公司表示，随著AI、HPC与云端服务需求扩张，先进封装技术与高频宽记忆体（HBM）成为2026年投资重点，进一步推升晶圆代工、封测及记忆体等相关建厂需求。

因应全球供应链多元化趋势，圣晖积极推动海外版图布局以分散风险。除了深耕东南亚市场，更加速北美市场服务量能，透过子公司锐泽（7703）赴美设点，就近支援客户建厂需求。

法人预期，美国市场将成为2026年后的成长主轴，有望在2027年贡献集团营收达15%至20%，展现大型统包工程的承揽实力。

法人分析，目前全球除中国大陆外，普遍面临技术人力短缺，而半导体、PCB及记忆体产业在AI驱动下有大量建置案，导致无尘室施工能量不足，已成为产业扩产瓶颈。在此背景下，预期圣晖未来5年营收与获利均有望维持双位数成长，且随著2026年PCB与记忆体客户急单需求增加，整体专案组合的毛利率表现将进一步优化。

针对2026年获利展望，法人认为，圣晖在手订单充足且集中于高毛利专案。随著美国布局进入收割期，加上东南亚供应链转移红利发酵，集团具备强大抗周期能力，2026年将延续2025年高成长基调，续创营运高峰。