花旗证券在最新台湾半导体产业报告指出，先进封装已成为AI晶片不可或缺的关键与核心架构决策的一环。台系封测链中，包括日月光投控（3711）、京元电，以及首次纳入研究范畴的旺矽，均给予「买进」评等。

目标价方面，花旗将日月光投控、京元电分别上调至340元、330元，调幅各为34.9%、21.7%；旺矽则给予2,800元。

花旗半导体产业分析师陈佳仪指出，随AI晶片的系统效能不再仅由电晶体微缩决定，而是取决于互连架构、记忆体频宽与电源效率，最先进的先进封装已成为AI晶片不可或缺的关键。

先进封装技术可让大型AI晶粒突破光罩尺寸限制，并在极低延迟下整合多颗运算晶粒、输出入（I／O）晶粒与HBM记忆体。这种以封装为核心驱动的架构，使AI加速器得以在有效控管功耗与散热限制的同时，持续扩充运算密度。

陈佳仪表示，随AI晶片成本日益提高，先进封装已直接影响晶片效能、良率与整体成本结构。因此，封测已不再只是后段制程的附属环节，而是成为核心架构决策的一环，并正重塑AI晶片在整个半导体价值链中的设计、制造与测试方式。

基于AI晶片的结构性成长趋势，陈佳仪预期台积电CoWoS产能将于2026、2027年分别达到120~130万片、180~200万片晶圆水准；日月光投控相关产能可望于2027年突破20万片规模。

在台系相关封装与测试供应链中，日月光投控因为辉达提供晶圆测试服务，估计2027年先进封装相关营收可望达到40亿美元；京元电更直接受惠先进测试需求，特别是在高效能AI封装的最终测试与验证阶段。

陈佳仪说，两家公司都可望受惠于台积电AI晶片的晶圆测试业务；随先进封装将价值重心由单纯追求产量，转向高精密制造与更深层次的测试覆盖，预期日月光投控与京元电的毛利率，未来都具有上行空间。

旺矽方面，随著AI晶片朝向高成本的CoWoS与小晶片（Chiplet）架构发展，在晶圆阶段确保「已知良品晶粒」已成为不可或缺的关键。探针卡大厂旺矽能在上游即筛除缺陷，避免进入高成本的封装流程，因而对良率与成本结构具关键影响。