联电（2303）积极卡位CPO世代，供应链透露，联电新加坡Fab 12i P3新厂强化共同封装光学（CPO）应用布局，22奈米产线具备衔接矽光子产品的成熟制程基础，内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，目标于2027年量产，联电在CPO领域正式跨入关键跃进期。
对于相关布局，联电回应，新加坡Fab 12i新厂以22／28奈米制程为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场；在特殊制程推进上，矽光子确实是积极投入的重点技术之一。
业界指出，联电近年执行「成熟制程升级」战略，将22／28奈米导向更高附加价值的特殊制程应用，矽光子与CPO被视为参与AI资料中心的重要突破技术。联电日前与比利时微电子研究中心（imec）技术合作，引进iSiPP300矽光子制程平台，将矽光子导入12吋产线，该平台原生即支援高速光学元件整合与CPO架构，为后续量产奠定基础。
业界分析，CPO将光学引擎与运算晶片共同封装，大幅缩短电子讯号传输距离，同时降低功耗与延迟，显著提升频宽密度，相较传统可插拔光模组，CPO减少对高功耗DSP与长距离铜线的依赖，是下一代资料中心互连主流。
供应链强调，新加坡Fab 12i P3厂是联电承载矽光子与CPO的核心基地。据传内部同步规划光电整合相关模组，2026年启动风险试产，2027年朝量产推进。业界正向看待联电新加坡厂若如期在2027年导入量产，意味联电跨入「光电整合型晶圆代工」领域，延伸成熟制程生命周期，也是集团下一个新的成长动能。
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