文．洪宝山 在HBM的3D堆叠竞赛中，晶片间的填缝材料与接合工艺正是决定良率、散热与最终产能的生死线。目前市场上明确分为两大技术阵营：MR-MUF(批量回...

矽智财（IP）厂力旺 （3529） 24日召开董事会并公布首季财报，首季营收10.9亿元，季增4.4%、年增19.6%；毛利率100%，营益率60.5%，较上季减少0.1个百分点、较...

随著费城半导体创下新高！周二的台股，在权值电子领涨下。盘中最高来到377814点，再度改写新高，指数终场上涨646点，以37605点作收，K线二连红，成交量...

半导体先进制程AMC奈米监测设备厂创控 （6909） 昨（20）日应主管机关要求，公告自结3月归属母公司业主净利1,000万元，年减9.5％，每股纯益0.15元。首季合...

探针卡大厂旺矽 （6223） 报捷，获辉达共同封装光学（CPO）导入。法人看好，随著辉达今年下半年将开始大量采用CPO产品，旺矽对应CPO的探针卡、测试设备...

经济部积极建构「面板级封装关键制程生态系」，其中，大甲永和机械 （2221） 与金属中心合作，推动国产设备技术升级，成功开发「低蒸气压前驱物气化...

盘势分析 近期美国与台湾陆续公布的核心数据，均透露经济动能虽然强劲，但成本端压力正悄然回升，导致市场对美国联准会（Fed）货币政策转向的预期变...

辛耘 （3583） 昨（10）日公布2月自结每股纯益1.55元，欣兴自结3月每股纯益0.74元。 辛耘2月自结归属母公司业主净利为1.25亿元，年增29％，每股纯益1.55元。...