晶圆代工业者联电（2303）29日公布2026年第1季营运报告，合并营收为新台币610.4亿元，季减1.2%、年增5.5%，毛利率29.2%，营业利益112.76亿元，季减7.8%、年增15.2%，业外挹注53.67亿元，带动税后净利为161.7亿元，季增60.8%、年增达107.9%，每股纯益1.29元，为近十个季度以来新高，追平2023年第3季。
执行长王石表示，由于消费性电子需求强劲，第1季晶圆出货量较上季成长2.7%，产能利用率提升至79%，平均销售单价（ASP）略为下滑，部分反映8吋晶圆出货量增加，但毛利率仍稳健维持在29.2%。
王石指出，受惠22奈米逻辑及特殊制程需求持续升温，22奈米销售占第1季整体营收达14%，再创历史新高，到今年底，预期将有超过50家客户完成22奈米平台设计定案（tape-outs），应用涵盖显示器驱动晶片、网通晶片与微控制器等多元领域。
王石进一步说，联电将持续投入下世代技术研发，与Intel共同开发的12奈米制程平台，不仅确保客户在22奈米以后的技术延续性，也提供美国在地制造选项，此外，联电近期也在新兴领域发表重要进展，包含与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，以支援AI基础设施相关应用。
展望第2季，王石看好，受惠通讯领域明显回温，电脑、消费性电子与工业等市场的稳健需求，8吋与12吋晶圆出货量皆将显著成长，尽管记忆体供给紧缩及中东局势增添市场不确定性，联电仍正向看待整体需求具备韧性，将持续密切关注产业与总体经济发展，并审慎管理公司营运，以因应市场动态及半导体产业环境的持续演进。
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