文／廖禄民

升阳半导体（8028）目前的营收与获利正处于快速成长期，主要成长动能为：

先进制程需求：随著台积电等客户进入 2 奈米、A16 等先进制程，对再生晶圆的需求量大增。原本再生晶圆的需求量为1比2，也就是一片晶圆，需要两片再生晶圆，未来将是1比3。 高效能运算 (AI)：AI 伺服器带动高频宽记忆体 (HBM) 与功率半导体需求，支撑了晶圆薄化业务的增长。

目前的扩厂计划主要集中于台中港科技产业园区，采取「现有厂区扩充」与「兴建全新智慧工厂」双线并行模式，以应对 AI 与先进制程带来的庞大需求。值得一提的是，新厂的人力需求将是旧厂的十分之一。

以下为其主要扩厂进度与产能规划：

因应主要客户(如台积电)先进制程N2与A16的技术升级，升阳半大幅上修了短中期的月产能目标：2026年底：因应需求强劲，将产能目标从95万片大幅上修至120万片。

中长期目标：透过台中二厂与中港厂FAB3B的加入，台湾现有厂区最大产能可扩展至每月200万片的水准。

此扩厂计划主要锁定台积电 A16 制程首度导入「超级电轨」(Super Power Rail)技术所衍生的新承载晶圆(Carrier Wafer)需求。

「晶圆薄化」(Wafer Thinning)是半导体封装过程中的关键步骤，简单来说，就是把原本厚重的晶圆「磨薄」。

这项技术对现代电子产品至关重要，主要有以下四大作用：

1. 散热与导热

功率半导体(如元件中的 MOSFET 或 IGBT)在运作时会产生大量热能。晶圆越厚，热阻就越高。

2. 降低导通电阻(提升效能)

在功率元件中，电流通常需要垂直穿过晶圆。

3. 符合轻薄短小的设计

现代电子产品(手机、穿戴装置)内部空间极度受限。

作用：原始晶圆厚度通常在 700 微米(μm)左右，薄化后可以降至 100μm 甚至 50μm(比头发还细)。这让晶片能放入超薄设备中，也利于多晶片堆叠(3D 封装)。

4. 增加机械柔韧性

作用：矽晶圆在极薄的状态下会产生一定的弯曲韧性，这对于开发「可穿戴式电子设备」或「柔性电路」非常重要。

目前的获利或许并不突出，但基于产业地位关键，营收成长明显，股价均线多头排列，颇值得关注。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

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