半导体封测厂矽格今天表示，人工智慧AI、特殊应用晶片（ASIC）、光通讯晶片、高速运算晶片（HPC）等特定客户产能持续放大，配合营运需求，董事会通过提高今年资本支出，由原先规划新台币59亿元提高至88亿元，拟增加先进制程测试设备采购。
矽格说明，新购买的湖口二厂预计下半年加入生产，竹东中兴三厂高科技厂房建置也完成上梁仪式，整体进度超前。面对AI半导体浪潮，矽格积极推进布局。 矽格今天也公布第1季财报，单季合并营收新台币52.94亿元，较2025年同期增加近13%，归属母公司业主获利10.06亿元，较去年同期增加近33%，每股税后盈余2.1元。矽格首季合并营收创新高，已连2季创纪录，第1季获利创单季次高，也是同期新高。
AI产业正进入结构性转变阶段，逐步迈向「杠杆式基础设施周期」（Leveraged Infrastructure Cycle），融资方式也更加多元，开始大量导入公司债、长期资料中心...
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