封测厂南茂（8150）受惠记忆体客户订单涌入及涨价效益持续扩大，法人看好南茂今年营收可望逐季向上，全年挑战双位数成长，获利也将缴出亮眼成绩单。
南茂先前为反映材料成本，尤其是黄金、基板等价格上涨，陆续调升记忆体产品相关封装报价，以适时反映成本，并维持后续获利表现。
南茂是台湾专业半导体封装测试服务商，主要业务涵盖记忆体（DRAM、Flash）、显示驱动IC（DDIC）、金凸块（Gold bump）及混合讯号（Mixed-signal）等产品的封装与测试服务，并分为测试（Testing）、封装（Assembly）、LCD驱动IC及晶圆凸块（Bumping，含RDL／WLCSP）等四部门，终端应用涵盖智慧行动装置、电视、运算装置、车规工规及其他消费性电子产品，客户横跨记忆体厂商至面板驱动IC设计公司。
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