亚电（4939）5日公告2026年5月合并营收为新台币1.42亿元，累计前五月为5.98亿元，分别年增21.19%与2.58%。亚电指出，公司多年来持续投入高阶材料与新产品研发，相关技术成果已逐步展现，未来可望针对半导体先进封装及AI伺服器等高阶应用市场，提供更完整且具竞争力的材料解决方案。

亚电指出，目前相关产品已透过上下游供应链合作伙伴展开送样测试与验证作业，待后续顺利通过客户认证并导入量产后，将有机会为公司增添新的营运成长动能，进一步提升市场竞争力与长期发展潜力。

亚电进一步表示，相较于市场既有PTFE基板材料普遍存在刚性不足问题，而高性能石英布又面临供应有限及供应链集中等挑战，公司透过自主开发之复合式M9及M10材料技术，借由石英布与树脂热固交联反应的最佳化设计，大幅提升材料硬度与尺寸稳定性，建立差异化技术门槛。该产品除可降低对关键材料的依赖外，更兼具低介电常数、低介电损耗、低讯号衰减及高可靠度等优势，可有效满足AI伺服器、高速交换器及新世代高速通讯设备对高频高速传输材料的需求，进一步提升公司切入高阶应用市场的竞争优势。

亚电指出，在抗翘曲平衡膜上，亚电采用复合式PI覆合材料设计，透过优异的应力平衡能力，有效抑制高温制程下所产生的基板翘曲与尺寸变化，提升封装制程精度及整体可靠度。产品兼具高刚性、低CTE及低吸湿等优势，不仅能改善热循环造成的材料疲劳问题，更有助于提升先进封装良率与产品寿命，为AI晶片、先进封装载板及高阶半导体应用提供关键材料解决方案。

亚电指出，随著AI、高效能运算（HPC）及先进封装技术快速发展，市场对高可靠度、高精度关键材料的需求持续提升。公司近年积极投入抗翘曲平衡膜等高阶材料研发，已逐步建立自主技术与产品差异化优势，并陆续展开客户送样与验证作业。未来将持续深化半导体关键材料布局，强化与产业链伙伴合作，积极切入先进封装、AI伺服器及高效能运算等高成长市场，借由提升产品附加价值与技术门槛，推动营运规模与获利能力同步成长，为公司打造下一阶段长期成长动能。