封测大厂力成（6239）今（5）日公布115年5月合并营收79.17亿元，月增4.51%、年增30.23%，连续三个月走升，并改写历史次高纪录；累计前5月营收368.07亿元，年增34.87%，在AI、记忆体封测与高阶封装需求同步升温下，营运动能持续加速。
展望后市，力成受惠AI应用扩展，HBM需求持续强劲，并带动DRAM封装需求与报价走扬；第2季又进入手机与消费性新品备料期，预期有助提升营运贡献。NAND与SSD方面，也因AI应用扩展及智慧手机新机备货启动，第2季封测需求持续成长。
除记忆体封测之外，力成在高阶封装布局同样受瞩。公司高阶FCBGA需求持续成长，新产品陆续量产，整体产能利用率维持高档；同时力成已具备量产大尺寸FCBGA多晶片模组能力，进一步导入大晶片封装量产，锁定AI与HPC世代需求。
先进封装方面，力成持续推进FOPLP布局，并延伸至矽光子与共同封装光学（CPO）应用。力成FOPLP进展顺利，预计下半年进入客户验证、明年上半年开始出货；矽光子与CPO领域也已完成工程验证，最快年底量产，后续将成为公司中长期成长引擎。
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