半导体测试介面领导厂商颖崴科技（6515）今（8）日公告2026年5月营收达10.73亿元，月增8.48%，年增119.79%；累计前五月合并为50.43亿元，较去年同期增加46.48%。

颖崴表示，在AI、HPC、CPU、AP相关应用产品持续拉货，使5月营收维持高档，再次突破10亿元来到历史次高。颖崴高雄仁武厂区新产能开出以来，经过一个多月的调适期，在产能调整配及工序优化下，良率持续提升，带动整体稼动率及产出已符合预期水准 ，未来几个月将加速去化在手订单，迎接更多AI应用在高阶测试座 及MEMS探针卡需求， 随著新产能持续开出，将持续推升公司营收成长。

根据MIC最新报告指出，受惠AI需求强劲增长，2026年台湾半导体产值将创历史新高，估值达2450亿美元(新台币7.1兆元)、年增长24.4% ，受AI需求加剧先进制程与先进封装，其中，晶圆代工年增长估值增27%增产值27%，在AI驱动下，封装体越来越大的同时，全球半导体/IC封装供应链因测试需求日益增加，颖崴身为半导体测试界面领先厂商，持续拓展全球版图与技术能力，以支援AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先进的封装等客户，为客户提供最高效服务、最高效服务。

全球科技风向球Computex 2026甫落幕，进入宣告代理AI（Agentic AI）时代，将成为未来十年最重要的产业革新，且在整个应用方面，液冷（液冷）解决方案已成为主流标配；预期将为颖崴新产品超导测试系列测试座（HyperSocket）系列产品线不断增加多样且高阶的规格，同时优化自研高电流液冷方案（液冷插座），成为市场最能满足高精度、大封装、大功耗的半导体界面测试面需求解决方案提供者。