文／钟魁抓飙股

AI晶片测试龙头鸿劲（7769）近期表现格外亮眼，2026年第一季鸿劲再度缔造历史新高。单季合并营收 107.25 亿元，季增 15.63%、年增高达 81.39%；税后净利 46.24 亿元，年增 80.08%，已经连续三季改写获利纪录。本季毛利率来到 56.24%、营益率 49.98%，获利水准维持高档，单季 EPS 更是缴出 25.7 元的亮眼成绩。4 月单月营收 43.62 亿元，年增超过一倍，连两个月刷新单月新高；前四月累计营收 150.87 亿元，年增 89.03%，成长力道相当迅猛。

第一季高阶 AI、HPC、ASIC 相关设备接单占比达78%，较去年全年72%明显提升，今年目标进一步拉高至八成。客户结构方面，美国客户占比57%为最大宗，车用、手机 AP 各占 9%，3C消费电子与记忆体比重相对偏低。随著AI晶片功耗提升、测试与温控门槛变高，高阶测试设备已成产业瓶颈，估计新一代晶片对测试机、分选机的需求，每代会增加三到四成，部分平台甚至直接翻倍。

面对满载订单，鸿劲也同步启动大规模扩产。原本规划2026年产能提升30%，如今上调至40%，今年底前产能都将维持紧俏状态。公司在台中周边寻觅新厂房，整体厂区空间扩增两至三成，新产能预计第四季开始贡献，对明年与 2027 年助力最大；2027 年产能目标再提升五成，长期维持年增五成的扩产步调。

因应高功耗晶片需求，10kW等级主动式温控ATC方案开发进度提前，预计2027年底至 2028 年量产，晶圆级小型ATC也持续研发，年底将公布具体进度。当红的CPO共同封装光学领域，光电同测机台已完成工程机部署，今年第四季进行量产验证，明年初正式放量，目前已出货数百台相关机台。在 CPU、TPU、GPU、车用 AI 晶片领域，多项新一代测试设备陆续获得国际大厂采用，下半年到明年将陆续贡献营收。

鸿劲累计持有 95 项核心专利，覆盖测试分选、温控、光学对准等关键技术，近期也在大陆取得全新校正专利，持续强化技术优势。整体而言，鸿劲手握高市占、高毛利、满手订单，扩产与新产品进度同步到位，搭上 AI 晶片发展浪潮，未来三年成长动能相当可期。

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