AI带动先进封装需求快速成长，日月光（3711）、京元电（2449）、精材（3374）等持续扩厂，但扩厂需要设备，和大（1536）、高锋（4510）合资成立的和大芯，已完成CoWoS先进封装检测设备最后改装升级，目前已有三、四家大厂表达使用意愿。和大9日股价急拉涨停，高锋盘中上涨约4%。
台积电（2330）CoWoS先进封装供不应求，而台积电也持续投入各种先进封装技术研发，法人预期，现有成熟的CoWoS制程将逐步委外或外溢至封测厂。相关供应链包括日月光、京元电、精材、华泰（2329）等大厂持续扩厂，带动检测设备需求告急。
和大集团总裁沈国荣看准商机，与高锋合资成立的和大芯推出先进封装检测设备，目前已完成最后改装升级，并完成工研院及目标客户验测。沈国荣指出，目前逐步建立量产实绩，集团也规划美国水牛城工厂，就近供应台积电美国厂及北美半导体客户。
业界指出，目前，国内先进封装检测设备市场由鸿劲（7769）为首，但AI市场规模持续放大，也让客户开始寻找第二供应来源。沈国荣表示，和大芯的半导体IC测试分选设备，具备Tray盘智慧自动化上下料、吊挂式自动运输、自动化物流作业系统等，相较现在的人工上下料，效率大幅提升。
另外，AI GPU、高效能运算晶片测试最大的技术门槛，是极端温度控制能力。和大芯设备温控效率高，从180℃降至零下70℃仅需约10分钟，大幅缩短约三分之二时间，有助提高整体产能利用率。
和大今日爆出逾1.3万张大量，股价冲上涨停板55元，高锋则上涨近4%。
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