光通讯大厂威世波(7930)将于2026年7月16日正式登录兴柜。威世波实收资本额为3.38亿元,主办承销商为永丰金证券。为因应AI资料中心及高速光通讯市场需求持续成长,威世波中坜新厂总投资金额约4.5亿元,预计于今年10月正式启用,并可望自第4季开始挹注营收。
威世波成立于2005年,长期深耕高速光通讯及网路通讯领域,专注于高速光通讯产品的研发、制造与销售,产品应用涵盖AI资料中心、云端服务供应商(CSP)、高效能运算(HPC)及高速交换器等市场。
威世波中坜新厂将成为公司推动高速光通讯产品垂直整合的重要基地,除扩增研发与营运空间外,亦将建置CW Laser Chip及Chip on Carrier(CoC)先进封装产线,串联CW雷射晶片、CoC先进封装与高速光模组等关键制程,进一步完善自主制造能力,提升新产品导入、验证及量产承接能力,全面强化公司于AI高速光通讯市场的竞争优势。
展望未来,随著800G、1.6T、CPO及矽光子等新世代光通讯技术快速发展,威世波将凭借完整的垂直整合优势与产能布局,积极掌握AI资料中心升级及高速传输需求持续提升所带来的市场商机,迎接2027年高速光通讯市场新一波成长动能,持续提升营运规模与市场竞争力。
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