文／赖建承CSIA

由于AI晶片厂技术产品迭代快速，且规格要求不断升高，在台积电号召下，集结了设备、材料供应商等共同进驻高雄白埔产业园区，推动先进封装供应链发展。

此外，也传出英特尔携手友达冲先进封装，消息一出股价也连拉涨停，显示先进封装已是未来兵家必争之地。

台积电2026年资本支出提高至600亿至640亿美元，就是聚焦 2奈米先进制程、先进封装CoWoS与SoIC。而日月光投控（3711）预期今年85亿美元资本支出有望再上调，今年共有15座厂同时动工，但仍然赶不上需求，凸显封测景气不容小觑。包括日月光投控（3711）、京元电（2449）、矽格（6257）、欣铨（3264）、力成（6239）等绩优股值得留意。

FOPLP与CPO将于明年大爆发

其中力成（6239）除了是记忆体测试厂外，也卡位面板级扇出型封装(FOPLP)与矽光子CPO(共同封装光学)等，兼具三大成长引擎。面板级扇出型封装(FOPLP)最大优势在于可透过大尺寸面板制程，提高封装效率并降低成本，尤其适合AI GPU、高速运算与大型晶片封装需求。

由于面板级扇出型封装不用传统载板材料，让封装成本降低、厚度变薄，晶片产品更吸引人，在辉达宣布导入后，英特尔、超微等也将加入，早在2018年就高喊此技术的力成（6239）可望成为最大受惠者。

力成表示，供货超微的面板级扇出型封装(FOPLP)专案进度稳健，目前良率已达到90%以上，预计2027年中进入量产。

此外，力成目前已投入Optical Engine及CPO相关技术，其中Optical Engine预计2026年底开始小量生产，CPO则预计2027年量产，故2027年业绩爆发力将值得期待。

力成2027年EPS估18元，本益比16倍

力成2026年资本支出约500亿元，主要用于FOPLP厂务工程与设备添购、提升高阶测试(TeraPower)产能，及投入矽光子与CPO相关设备布局。

此外，随著记忆体的火红，第二季起对逻辑与记忆体等产品线全面调涨报价，预期价格调整将逐季反映于获利表现。第二季毛利率就提升至21.76%，单季EPS 3元，累计上半年EPS 5.5元，全年EPS估12元，2027年在三引擎发酵下，EPS可挑战18元，目前本益比仅16倍，股价严重被低估。

目前MACD在零轴以上，日KD与周KD均自低档交叉向上，同时突破季线反压，近期外资转为买超，显示筹码逐步集中，一旦突破长期下降压力线，股价将有机会再创历史高。

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