辉达、博通抢攻AI基建新世代交换器（Switch）商机，预定明年分别推出全新支援共同封装光学（CPO）新平台。法人指出，辉达、博通与供应链敲定新平台产品明年上半年开始量产出货，带旺上诠（3363）、波若威、合圣等相关概念股后市。

业界说明，AI基建发展持续火热，带动光通讯市场进入商机爆发潮，以辉达领军的Spectrum-X最受业界关注。

据悉，目前具备矽光子技术的Spectrum-X乙太网路交换器正迈入量产，辉达对矽光子网通交换器相当重视，甚至将其视为Vera Rubin之外最重要的平台，对矽光子Spectrum-X订单量同步快速提升中，订单一路放眼到2027年。

据了解，辉达将矽光子技术除了用作单一资料中心的AI伺服器机柜间的水平扩展（Scale-out）之外，也有意透过矽光子技术串联多个彼此距离数公里的AI资料中心，即目前市场关注的跨地扩展（Scale-across），显示后续矽光子与光通讯技术会是辉达重点主轴。

辉达强力推动矽光子、CPO技术发展之际，网通巨头博通同步在网通架构技术加快脚步研发。博通规划，Scale-out、Scale-across主要可分为Tomahawk、Jericho等两大平台，分别应用在机柜或机架间的网路连接，以及跨资料中心的资料传输，当中具备CPO技术、平台代号Tomahawk 6- Davisson更早在今年上半年就在供应链进入量产，相较辉达快数个月。

博通并规划，最快2027年推出全新一代Tomahawk 7平台，届时单通道将最高支援到400G的SerDes，交换器晶片将从上一代的台积电3奈米制程，推进到2奈米，届时CPO应用将会更广泛。

辉达、博通齐力推动CPO技术的网通产品效应下，法人看好，上诠、合圣、波若威、华星光、众达-KY等光通讯厂有望受惠。其中，波若威光纤接线盒、高速光纤套件接单动能一路放眼到2027年，并与辉达正在紧密合作开发新一代产品；华星光则受惠于磷化铟（InP）大厂委外后段封测订单动能强劲，光主动元件出货力道持续升温。