亚翔（6139）昨（23）日揭露今年上半年新接订单达3,037.37亿元，主要为半导体产业占98%；以地区分，东协国家占91%。累计已订未交的在手订单金额冲上4,400.73亿元新高，比去年底1,778.13亿元在手订单金额成长1.5倍，看好未来三年营运将呈现爆发式成长。

亚翔今日将于证交所举行法说会，昨天上传法说会简报。今年第2季合并营收256.09亿元，季增25.9%，年增71.9%，创单季新高。今年上半年合并营收459.57亿元，年增69.9%，也是同期新高。

亚翔董事长姚祖骧先前表示，AI牵动半导体业建厂潮的规模更大，近四年在新加坡承接统包案累计金额上看6,000亿元，后续可望再接新案，未来三年工程案带动营运成长可期。亚翔集中火力投入新加坡美光、世界先进及联电等建厂工程，但考量人力，美国市场将暂不跟进。

亚翔今年上半年度新签约合约金额高达3,037.37亿元，超越2025年的1,176.13亿元及2024年的688.55亿元。新订单主要动能来自于东协市场，占比高达91%，其次为台湾占7%、中国占2%。

在产业类别方面，新签约订单几乎全面集中半导体产业，比重高达98%。反映出亚翔在高科技无尘室与机电工程领域的深厚实力，配合大客户在海外（如新加坡）的扩产效果显著。

亚翔在手订单累计达4,400.73亿元，以市场来看，东协市场占76%，台湾占22%，中国市场2%。依产业类别区分，半导体占比 81%，公共工程如铁路/公路/机场工程占 7%、捷运工程占6%，能源工程、建筑工程各占2%，土地重划占1%。

亚翔对整体市场持积极乐观态度，以台湾及新加坡市场最为乐观，中国市场则是持平至乐观。亚翔表示，在台湾持续锁定政府大型基础建设，如台北捷运东环段、国道拓宽及苏花安计划。在高科技领域聚焦先进封装、12吋晶圆厂，以及生医制药与资料中心等新兴需求。