驱动IC封测大厂颀邦（6147）昨（30）日公告第2季获利9.5亿元，季增117.4%，年增131.71%，每股纯益1.28元，站上近七季来高点；上半年获利13.87亿元，年增28.54%，每股纯益1.87元。
法人指出，颀邦受惠于驱动IC产品涨价效益，加上光通讯封装贡献逐渐上升，带动业绩表现显著成长。
展望后市，颀邦先前曾说，为反映过去三年累积的通膨与生产成本，该公司已于上季全面调涨报价且获客户接受。尽管终端消费性电子因记忆体涨价排挤预算，导致手机与PC出货遭逢逆风，但在涨价效益发挥下，估今年驱动IC总体营收仍将持平，整体业绩定调为中性稳健。
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