1.AI与高速运算需求推升先进封装景气，台积电、日月光投控同步扩大资本支出，相关产能甚至提前为2029、2030年需求布局。由于一线封测厂将资源集中于AI核心晶片，通讯、PC及其他周边晶片测试产能出现缺口，带动京元电、欣铨等台厂承接外溢订单。

2.欣铨受惠通讯与AI ASIC测试需求升温，第二季营收45.34亿元、每股盈余2.36元，上半年每股盈余4.24元。龙潭新厂已于7月量产，并与晶圆代工厂合作提供AI ASIC测试服务，市场预估第三季每股盈余可挑战2.6元，全年每股盈余上看9.8元。

3.除ASIC测试外，欣铨也透过全智与瑞峰布局矽光子及异质整合封装，涵盖EIC、PIC与光电整合测试，逐步建构CPO生态系。文章认为，欣铨同时掌握AI测试与矽光子商机，在股价回档、本益比约19倍之际，可留意后续营运成长与技术面支撑。

文／赖建承CSIA

受惠AI、高速运算(HPC)需求，推升先进封装热潮，台积电2026年资本支出提高至600亿至640亿美元，就是聚焦 2奈米先进制程、先进封装CoWoS与SoIC。此外，日月光投控（3711）日前于股东会时表示，今年共有15座厂同时动工，但还赶不上需求，预期今年85亿美元资本支出有望再上调，同时强调这些产能不是为 2027、2028年准备，是为2029、2030年做准备，显示封测景气不容小觑。

由于全球AI需求极其畅旺，许多一线封测厂将产能高度集中在AI核心晶片，导致其他「AI 周边晶片」或「非 AI 通讯晶片」的测试产能出现缺口，使得其他国内测试厂因此获得大量的外溢订单，特别是在通讯与 PC Consumer领域，其中京元电与欣铨（3264）等就是受惠者。

AI ASIC加持，欣铨EPS挑战9.8元

欣铨第二季营收45.34亿，季增率13.81%，税后EPS 2.36元，其中通讯占营收33.4%；车用/安控占 18.2%；射频晶片占 12.2%；微处理器占 8.5%；Storage 占 10.8%；PC/Consumers 占 9.9%；Memory占 5.4%%。累计上半年营收为85.17 亿，毛利率为39.3%，税后净利20.8亿，年增率78.6%，24.4%，税后EPS 4.24元。

展望第三季，来自通讯客户需求持续升温，产能接近满载，龙潭新厂已于7月起正式进入量产阶段，此厂区主要与晶圆代工厂合作，针对 AI ASIC 提供测试服务，将显著贡献第三季营收，预估Q3税后EPS可挑战2.6元。欣铨2026年资本支出转向积极扩张，主要来自与策略客户已确定之ASIC 合作案，随著龙潭厂加持下，预估欣铨2026年税后EPS 9.8元。

欣铨转投资全智、瑞峰，矽光子布局完整

此外，欣铨在矽光子领域也布局完整，透过结合母公司与旗下转投资公司的资源，建构完整CPO生态系，欣铨与全智皆为SEMI矽光子产业联盟及异质整合矽光子产业联盟的重要成员。全智科技为欣铨100%转投资，主要负责EIC测试、PIC测试及光电整合测试。其中EIC测试已进入量产多年，并于2024年建置矽光子专用的光电整合测试实验室，提供全方位的工程测试与验证服务。

至于投资25%的瑞峰半导体，专注于先进异质整合封装，瑞峰负责将 EIC 晶圆叠加在 PIC 晶圆上，随后再交由全智进行光电整合测试。由于也搭上矽光子未来商机，且本益比仅19倍，股价有被低估之嫌，近期股价受到系统性风险冲击下呈现回档，预期1月底的颈线将具有支撑，可采分批逢低布局。(编按：7月本益比23.11倍，公式：本益比 = 月均价 / 近4季EPS总和)

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