千附精密受惠于全球半导体需求持续强劲，7月单月合并营收达2亿元，较去年同期成长23%；累计前七月合并营收达13.72亿元，较去年同期大幅成长 40%，展现强劲的营运成长动能。
千附精密表示，随著全球人工智慧（AI）算力需求全面爆发，光电与半导体产业对先进制程与精密制造的技术标准进一步升级。公司长期深耕该领域，在半导体设备零组件、模组组装及光电大型真空腔体等核心技术不断深化优势，稳固在国际半导体与显示器设备龙头供应链的关键地位，带动光电与半导体业务营收连年成长。
在国防与航太等高附加价值布局上，千附精密焊接与特殊制程技术，长年稳定供货予国际航太大厂；虽然今年上半年受到美国国防客户内部作业影响而有部份订单递延，但第三季起将恢复正常出货，随高毛利产品出货增温，有望进一步拉升整体毛利率表现。
此外，公司持续强化创新与研发，今年已成功交付首套量子电脑超低温真空腔体产品，第二套客制化设备亦预计于第三季完成出货并认列营收。透过高真空焊接、精密加工、极低温密封及系统整合等核心技术，不仅深化现有半导体与军工市场，更率先建立量子电脑关键设备的供应链能力，积极开拓新世代科技应用的蓝海商机。
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