全球印刷电路板（PCB ）领导大厂臻鼎（4958）今(11)日召开法说会，公布2026年第2季暨上半年合并财务报告。受惠高阶AI 应用需求快速成长，上半年营收达新台币 891.59亿元，年增 13.9%，再创历年同期新高；税后纯益57.74 亿元，归属母公司纯益38.17亿元，每股纯益（EPS） 3.55 元。

臻鼎表示，随AI 相关高阶产品需求持续放量，公司营收结构进一步优化。上半年伺服器／光模块/IC 载板业务营收年增113%，营收占比提升至 21.6%。随高附加价值产品比重增加，上半年毛利率及营业利益率分别提升至 22.4%及 7.0%，显示公司成长动能正由营收规模扩张，进一步转化为获利能力提升。

展望未来，臻鼎指出，AI 算力基础建设持续深化，正推动高阶 PCB 进入新一轮长期成长周期。随客户下一世代 AI 平台陆续量产，公司伺服器／光模块业务自第二季起逐季增强，2026 年相关业务营收目标维持成倍成长。中长期而言，AI 需求将由伺服器与光模块进一步扩展至 Edge AI 及人形机器人等终端应用，持续提升高阶 PCB 的使用量、技术门槛与产品价值，公司对 2026到2030年的成长深具信心。

以各产品应用而言，光模块为成长动能最强劲的业务之一，由于 1.6T 及后续世代产品须采用mSAP 技术，全球高阶光模块供给缺口高，臻鼎正积极扩大相关产能。公司预期，光模块相关营收不仅将在 2026 年成倍成长，同时客户已开始预订 2027 年产能，公司目标 2027 年跃升为全球最大高阶光模块 PCB 供应商。在AI 伺服器领域，GPU 与ASIC 客户之Intelligent HDI (iHDI) 与HLC 产品已陆续转量产，相关产品进程依照既定计划推进，目标后续份额持续提升。

为掌握高阶 AI 应用带来的长期成长机会，臻鼎正在推进业界规模最大的产能扩充计划。臻鼎强调，由于高阶 PCB 产能建置与客户认证均需较长前置期，唯有粮草先行、提前布局，才能在客户新平台进入量产时即时提供所需产能。公司 2026 年资本支出预计超过800亿元，2027年至2028 年也将维持较高投资水准，聚焦iHDI／mSAP、HLC 及高阶软板等高成长、高附加价值领域。

臻鼎目前共有 13 栋新厂建设中、16 栋新厂规划中，新增产能将依客户导入及量产进度，于2026 至 2030 年间分阶段开出，逐步将资本投入转化为营收与获利贡献。