半导体关键材料整合服务大厂崇越（5434）昨（24）日宣布，将参加9月2日至4日登场的「SEMICON Taiwan 2026国际半导体展」，并将在会展期间秀出「先进封装与散热」及「矽光子共封装光学」模型等两大新秘密武器，积极抢搭AI与高速运算热潮商机。
崇越首席执行长陈德懿表示，随著AI晶片功耗迈入千瓦等级，与晶圆级多晶片模组等先进封装结构日趋复杂，崇越提供的半导体材料已成为决定次世代晶片效能与良率的关键核心。
针对传统玻璃载板在高温制程中易发生的翘曲与吸附问题，崇越提供具备高抗翘曲、高透光性与高循环使用率的蓝宝石单晶基板，提升客户高阶封装的制程稳定度，满足下一代先进封装的严苛需求。
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