信邦（3023）2日公布8月营收32.80亿元，创单月新高，月增3.58%，年增32.47%，今年前八个月营收为238.34亿元，创同期新高，年增13.93%。
受惠于人工智慧（AI）晶片强劲浪潮带动，全球半导体高阶设备迎来爆发性成长。为超前部署客户中长期庞大需求，信邦已于今年8月购置位于苗栗中兴工业区的厂房，将于2027年第2季投产；同时，位于铜锣科学园区的新厂建置案亦如火如荼推进，预计于2029年初投产。信邦表示，半导体高阶设备、人形机器人及商用无人机等三大领域的策略布局已全面成形，引领公司迈向下一波成长巅峰的强劲动能。
信邦指出，8月合并营收已连续5个月创公司成立以来单月营收历史新高；累计前8月合并营收亦同创历年同期最高点。8月营收持续冲高，主要受惠于医疗、工业应用、通讯及电子周边等领域销售增温，分别较7月增长0.82%、6.15%及16.22%。
信邦MAGIC 五大产业累计前8月表现，相较于去年同期，医疗及健康照护产业成长28.01%、汽车产业成长26.94%、绿能产业减少7.78%、工业应用产业成长35.24%、通讯及电子周边产业减少7.39%。
产品别销售比重，连接线组生产销售占合并营收78.07%；连接器及零组件销售占21.93%。
产业别的销售分布，工业应用产业占合并营收36.61%；通讯及电子周边产业占19.73%；绿能产业占17.08%；汽车产业占16.79%；医疗及健康照护产业占9.79%。
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