国际半导体展昨（2）日开展，精密运动与控制元件厂大银微系统（4576）释出利多消息，执行副总经理游凯胜表示，矽光子检测设备第3季起订单「大爆发」，客户目前已追加两次订单，规模达数百台，能见度看到明年第2季。
游凯胜表示，由于客户订单畅旺，公司已启动第二阶段扩产，全年资本支出合计增加1.5亿元。其中，第一阶段扩产已于6月完成，产能增加约20%，可满足客户今年底前的订单出货，第二阶段扩产也将于今年底到明年初陆续开出，再增加20%产能。
大银的矽光子检测设备今年4月开始出货给国内检测设备大厂，市场反应良好，第3季起客户订单大爆发。目前，精密运动与传动元件交期约3个月，定位平台约三至四个月；而整体订单能见度达半年，矽光子定位平台则看到明年第2季。
法人估，随著光通讯、半导体检测设备接单出货持续升温，大银8月营收有机会突破4亿元大关、创历史新高，全年合并营收将可进一步突破40亿元大关，创历史新高。
大银与上银此次参展，聚焦晶圆定位、奈米级检测、矽光子应用、薄膜制程与先进封装自动化。其中，最新发表的多维度定位平台，整合六轴精密微动模组，搭配大银的1奈米（nm）驱控器，可大幅提升光耦合效率及实现「秒级」快速寻光对位动件。
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