华立（3010）董事长张尊贤昨（2）日表示，半导体领域受惠AI高速成长，带动半导体PCB不断扩充，预期散热材料精进、晶片扩产、制程升级等皆有利营运，其中，半导体部分材料能见度已达2028年底，甚至PCB设备交期已看到2030年。
他看好，华立今年成长无虞，明年营运续拚双位数成长，挑战新高。
华立昨天参加SEMICON Taiwan 2026国际半导体展，张尊贤释出上述展望。华立是大中华半导体前段制程材料与化学品龙头，和日系指标大厂合作提供光阻与去光阻、铜制程研磨、特殊气体、半导体设备耗材与零组件等全方位解决方案，更是台积电、联电、一线记忆体原厂等重要合作伙伴。
张尊贤表示，明年成长动能包含大厂新厂持续建设、先进封装厂持续开出，海外客户增加、产品线与应用增加、设备增加，以及新世代用量增加，明年PCB与半导体领域均有望双位数成长。
半导体气体供应方面，华立指出，特殊气体是海外业务重要成长来源，除台湾仍为最大市场，海外以南韩、美国及日本为主要出货地。
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