日月光投控（3711）由传统封测转向人工智慧（AI）、高速运算（HPC）先进封测平台，法人认为，随2027年新产能放量、先进封测营收占比逐步提升，加上高阶测试等规模扩大，获利及利润率仍有上档空间，维持买进投资评等。
大型投顾法人分析，日月光投控加速先进封装、CPO及PLP等技术布局，显示AI晶片效能竞争已由以往著重先进制程微缩，逐步延伸至封装架构、互连频宽、I/O功耗与整体电源效率。
面对AI晶片尺寸持续放大与Chiplet、异质整合架构快速普及，日月光投控借由FOCoS、FOCoS-Bridge整合RDL、局部矽桥与Panel-Level Packaging，可望兼顾高密度互连、封装尺寸扩张及成本效率，进一步提升在高阶AI封装市场的竞争力。
法人指出，受惠AI需求快速成长，日月光投控过去三年扩充产能迅速获市场吸收，未来数年新增产能亦具相当程度客户需求支撑，反映AI带动的封装测试需求由短期景气复苏逐步转向结构性成长。
日月光投控先进封装、高阶测试及一般封装需求同步改善，整体产能利用率维持高档，部分AI相关关键产线接近满载，美系大客户CPU封装亦自第3季开始进入放量阶段，日前已将2026年资本支出上修至约105亿美元，以因应需求能见度提升。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
