被动元件、玻璃基板大热，富强鑫双线通吃。富强鑫（6603）积极投入高阶MLPC叠层固态电容生产，抢攻AI伺服器、GPU加速卡等需求；另取得韩商中科先峰玻璃基板（Glass Substrate）半导体先进封装关键电镀设备代理权，攻入TGV玻璃通孔后段金属化及电镀制程市场。

其中，被动元件布局进度最快。因AI伺服器与高效能运算设备功率持续拉高，对电容的高功率、高耐压、低ESR等规格要求同步升级，富强鑫规划首期投资2亿元，在台南关庙总厂建置三条高阶MLPC叠层固态电容产线，本季启动试量产。

富强鑫设定2028年MLPC年产能达2.5亿颗。公司看准目前国内相关高阶产品仍高度仰赖进口，估计潜在市场规模每年约60亿颗，若能顺利通过主要客户认证并提高国产替代比重，将有机会由既有设备本业进一步切入高附加价值电子零组件市场。

客户端导入也已展开。据了解，富强鑫MLPC产品已获多家AI晶片、伺服器、笔电及工控业者认证与采用，另有客户持续进行验证及量产导入。

相较传统被动元件市场，高阶MLPC更聚焦AI、高效能运算及车电应用，产品规格与验证门槛较高，也成为公司切入市场的重要利基。

第二条成长曲线则是玻璃基板设备。随先进封装持续朝高密度、高频宽及高整合方向发展，玻璃基板因具备低翘曲、尺寸稳定及适合细线路制程等特性，逐渐成为下一阶段封装技术的重要材料选项，也带动相关钻孔、金属化及电镀设备需求。

富强鑫已与韩国中科先峰签约，取得台湾及东南亚市场玻璃基板相关设备代理权，产品涵盖SPP、VP及VCP等制程设备，其中包括VP高阶垂直生产设备，以及VCP高速垂直连续电镀设备，切入TGV玻璃通孔后段金属化及电镀制程市场。

公司现阶段已有三套设备进入客户测试，目标明年起陆续转为正式订单，并预期2028年进入接单放量高峰。富强鑫并设定VP、VCP玻璃基板设备市占率3%为中期挑战目标，若客户验证顺利，可望随玻璃基板由研发、试产逐步走向量产，放大设备需求。

富强鑫同步切入高阶被动元件与玻璃基板设备，等于分别卡位AI电源零组件与先进封装两个高成长市场。随半导体客户扩产、自动化升级及新制程投资延续，公司目前相关设备订单能见度已看到明年第1季；若MLPC量产与玻璃基板设备订单，可望成为重要成长支柱。