联茂（6213）受惠涨价效益及人工智慧（AI）相关需求成长，8月自结获利及毛利率优于预期，法人预期，第4季报价续涨及稼动率提升，加上2027年来自PCIe 6.0 升规及切入低轨卫星供应链等效益，调高获利预估值及目标价。
联茂自结8月税后纯益9.2亿元，年增852.6%，每股税后纯益（EPS）2.5元，法人分析，获利表现远优于预期，回推毛利率突破30%，上修单季营收预估值，换算约大幅季增逾三成，年增近一倍，获利同步水涨船高。
法人指出，联茂第3季主要营运成长动能来自涨价效应且稼动率维持在 70%至75%，第4季除预期价格续涨15%至20%外，E-glass料源取得随配合的玻纤布厂小量产能释放，稼动率有机会靠拢80%，预估单季营收季增率可达25%至30%。
联茂看好新一代高速串列介面标准 PCIe 6.0，相较于前一代传输速度加倍，法人表示，目前包括英特尔的Oak stream及超微的Venice等平台相关产品设计材料达M7等级、PCB层数向上提升至22L，尤其代理AI兴起，CPU 角色由「辅助运算」转向「核心调度」，市场对需求成长预期持续上修。
此外，联茂积极切入低轨卫星供应链，尤其泰国厂将持续与PCB厂及终端客户认证，预期2026年底可望开花结果，预计2027年第2季开始贡献营收，材料以M4、M6为主，并有少量M7，初期放量先以地面接收站相关材料为大宗。
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