AI晶片研发分析平台泛铨科技今日公布9月合并营收2.65亿元，月增4.15％、年增36.71％，连续三个月改写单月历史新高；第三季营收7.59亿元，季增19.56％、年增31.63％，同步创历年单季新高，累计前三季营收19.73亿元、年增24.38％，亦刷新同期纪录。
泛铨近期营运成长除受惠AI晶片、先进制程带动材料分析需求升温，海外布局也开始进入收割期。尤其美国、日本实验室受惠当地半导体设备及材料厂商9月委案材料分析（MA）和故障分析（FA）倍增，双双同步跨越损益平衡点，成为推升营运的新动能。
值得注意的是，美、日实验室在AI晶片分析方面，随制程持续朝高阶化与复杂化发展，客户对材料分析、结构解析及研发验证需求持续增加。泛铨与国际一线AI客户合作同步深化，目前已完成三处AI客户专区建置，第四至第六处专区正进行洽商与规画，力拚第4季陆续启用。
泛铨并提前为下一波AI需求扩充量能，预计2027年启用的新厂区已纳入第七处AI客户专区规画。换言之，公司AI分析服务正从单一委案模式，逐步转向以专区方式服务大型客户，借由专属设备及分析量能，深化与客户在先进制程及高阶AI晶片研发上的合作。
除材料分析本业外，矽光子也成为泛铨下一阶段布局重点。备受市场关注的自研光损侦测设备「MSS HG」，目前已进入实机测试阶段，可望近期取得客户进行验证，若后续验证顺利，将有助泛铨从既有分析服务进一步跨入自主设备市场。
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