力成（6239）PLP相关技术已跨入客户产品验证、并切入AMD供应链，预期2027年贡献营收，此外，2026年底将小量生产矽光子元件，2027年可望量产交换器的CPO，法人机构表示，力成受惠记忆体和先进封测需求增加，营运逐步向上，预估今年每股获利（EPS）上看12.8元。
法人机构表示，今年5月AMD（超微）宣布将在台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作伙伴关系，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能，并提出和力成合作面板级先进封装技术。AMD与力成合作的意义在于核心CPU导入力成2.5D panel level技术。
力成为满足AI相关需求，为特定美国大客户AMD建置全新PLP产线。力成已具备510mmx515mm面板级封装解决方案，且是全球少数能提供完整解决方案的公司之一；目前支援AMD专案的先进封装设备皆已进驻并安装，正密集进行客户端验证。
PLP产能方面，力成原规划2026年底直接大举新增3K片月产能，因关键设备交期延长，最新产能建置改为分阶段到位。2026年底月产能1K片。2027年年中产能预计进一步扩增至2K片，并配合客户产品验证完成，正式进入商业化量产阶段。力成优先将第一阶段产能2K片的机台设备全部准备就绪，并将其标准作业流程（SOP）与制造参数完全定案。
分析师表示，记忆体及AI需求畅旺，使力成整体产能紧张，营收有望持续上扬，公司积极精进AI相关先进封测技术，认证通过后，出货量大增，将为新成长动能，估今年EPS上看12.8元。
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