开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2026）美西时间12日将在加州圣荷西登场，聚焦讨论AI工厂高功率供电、光通讯、液冷与散热整合、开放网路与量子资安等议题。

法人看好，OCP全球峰会将引爆科技业新一波话题，催生AI新技术下世代标准，台积电（2330）、大立光、鸿海、广达、纬创、纬颖、台达电、贸联-KY与智邦等相关台厂有望迎来新一波商机。

今年OCP全球峰会主轴为「Scaling Innovation for the AI Era」（为AI时代扩展创新规模），邀请超微执行长苏姿丰发表主题演讲，辉达、博通、Google、甲骨文、Meta、微软、英特尔与安谋等大厂也将派员出席，堪称第4季全球科技业重磅大事。

今年大会将探讨各项技术演进的情况，并进而催生下一波新商机。首先是AI资料中心的800 VDC高压直流供电架构导入状况；第二，AI机柜迈向兆瓦（Megawatt）级，所引发的散热、液冷、漏液侦测与热管理系统的整合问题。

第三，AI资料传输对高速网路1.6T以上的CPO需求，是否解决精准对位、讯号衰减与功耗问题。第四，推动开放网路标准化的架构下，如何以量子运算来解决资安问题。

台厂积极卡位新商机，大立光方面，董事长林恩平透露，CPO新布局方面，光纤阵列（FA）产品已经通过客户认证，光纤阵列单元（FAU）产品已完成展示产线建置，10月洽谈产能规划及合作细节，今年新落成厂房将全数投入FAU生产，目标2027年中完成产线建置并量产出货。

他说，在客户需求下，产品将由原先FA进一步延伸至完整FAU模组，甚至争取整合载板（Carrier）组装制程，扩大CPO供应链布局。

鸿海董事长刘扬伟指出，过去外界较少把鸿海和CPO连在一起，但鸿海今年会开始出货CPO交换器，「会达到1万台的水准，明年出货量会成数倍成长。」

鸿海在高速网路产品出货持续推进，预估800G以上交换机全年营收可望倍增，CPO全光交换机也将按计划于第3季量产出货。

贸联将在今年OCP全球峰会展示CPO与XPO等光收发模组互连方案，以因应新世代AI网路发展需求。产品组合进一步整合FAU、SN-MT／MMC 多芯光纤连接、光纤交错光路与光纤分支连接，实现1.6T及以上的连接规格，支援可扩展的AI网路应用。