华科事业群PCB厂瀚宇博（5469）与旗下精成科昨（28）日召开联合法说会，身兼两家公司总座的陶正国表示，积极开拓AI多元应用，力拚明年持续成长，明年资本支出上看150亿元，年增25%，聚焦类载板、HLC高多层板、HDI等领域扩产。

陶正国表示，今年与明年资本支出拉高，均围绕AI带来的商机，其中，切入机器人应用已送样、量子运算应用预计为首发的板厂。

陶正国表示，两家公司目标明年营运都比今年好，在AI相关PCB前瞻应用已有进展，量子运算方面与某家矽光子晶圆错位的量子运算公司合作，从样品开发、技术验证到未来量产化时程皆全程跟参与，未来量产时预计将是首发的板厂。

他提到，近两年公司拉高资本支出，聚焦围绕AI带来AI伺服器、网通、ASIC、AIPC、边缘运算、人形机器人等六大产品，集团资本支出去年60亿元，今年目标约120亿元，预计明年150亿元，投资瀚宇桃科厂布局探针卡应用、中国大陆厂区、精成科Lincstech新加坡马来西亚厂等海内外布局。

陶正国表示，PCB营运策略三大方针包含因应原物料涨价与产品组合优化，随PCB原物料涨价速度与幅度调整价格，同步调整产品组合以改善获利结构。其次，应对 AI 与高效能运算需求，配合客户快速产能扩增，以带动营收成长。

精成科正结合Linstech技术优势，结合Linstech的高多层技术与材料专长，如日本厂量产能力已达100层、研发达120层等，深化跨据点技术协同与共同开发，布局下一代高阶PCB技术，拓展高附加价值应用与客户机会。

瀚宇博与精成科均尚未公布第3季财报，以上半年每股纯益来看，瀚宇博为2.05元，精成科2.32元，皆受原材料与铜箔基板涨价、记忆体价格飙升影响PC与NB市况等干扰，低于去年同期。