同欣电（6271）29日公布第3季财报，税后纯益7.57亿元，季增45.6%、年增58.5%，每股纯益3.62元。总经理吕绍萍30日在法说会表示，受惠AI相关需求快速成长，第4季营收可望优于第3季，摆脱过往季节性下滑走势，但季增幅度将趋于平缓。
吕绍萍指出，毛利率提升主要来自营收规模扩大，以及高毛利产品比重增加，公司已将长期毛利率目标由25%至30%，上调至30%至35%。此外，第3季业外收支贡献1.68亿元，高于上季的0.8亿元，主要来自股利收入及金融资产评价利益。
产品表现方面，第3季影像产品营收18.68亿元，占比约53%，仍为最大营收来源；高频无线通讯模组营收4.16亿元，年增54%，成长幅度居四大产品线之冠，主要受惠光通讯跨阻放大器（TIA）与驱动晶片的后段制程服务需求。展望第4季，预期高频无线通讯模组成长最快，其次为影像产品，混合积体电路模组出货也将增加，陶瓷基板则受季节性影响小幅下滑。
光通讯布局上，吕绍萍表示，光纤阵列对位（FAU）业务目前已有一家量产客户，随自动化设备导入、提升对位效率，预估2027年出货量将较今年大幅成长，并持续开发新客户。1.6T产品仍与客户开发及验证中，尚未完成认证，且客户与800G产品不同，未来将形成新增业务。
展望2027年，公司看好光通讯营收持续成长，客户已要求预作产能准备。新产品方面，AMB基板预计今年第4季开始小量生产，明年逐步放量；矽电容仍在认证中，期望明年成为成长动能。
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