技嘉(2376)昨(29)日公告,董事会决议通过与联贷银行团签订联合授信合约,总额度500亿元,将用来偿还金融机构借款及充实中期营运周转金。
法人指出,明年AI基础设施需求持续畅旺,技嘉500亿元银弹上膛后,明年AI购料与备货资金更充裕,有助冲刺AI基建庞大商机。
技嘉近期营运火热,9月合并营收630.99亿元,创单月新高,月增33.12%,年增125.45%,推升第3季营收达1,547.13亿元,创单季新高,尽管PC市场受到记忆体、CPU缺货影响,导致出货卡卡,但AI伺服器动能仍然相当强劲,带动业绩表现上扬。
法人指出,目前技嘉新兴云端服务供应商客户需求增加,原先的GB300 NVL 72机柜产品将逐步转向Vera Rubin平台,带动产品升级与平均售价(ASP)提升,得益营收规模扩大,营业费用率有机会降至3.99%,规模经济效益可望持续显现,预估今年营收可望倍增。
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