同欣电(6271)昨(30)日举行法说会。总经理吕绍萍表示,受惠AI相关需求快速成长,第4季营收可望优于第3季,摆脱过往季节性下滑走势,但季增幅度将趋于平缓。公司明年看好光通讯营收持续成长,客户已要求预作产能准备,新产品方面,AMB基板预计今年第4季开始小量生产,明年逐步放量;矽电容仍在认证中,期望明年成为成长动能。
吕绍萍指出,毛利率提升主要来自营收规模扩大,以及高毛利产品比重增加,公司将长期毛利率目标由25%至30%,上调至30%至35%。第3季业外收支贡献1.68亿元,高于上季的0.8亿元,来自股利收入及金融资产评价利益。
产品方面,第3季影像产品营收18.68亿元,占比约53%,仍为最大营收来源;高频无线通讯模组营收4.16亿元,年增54%,成长幅度居四大产品线之冠,受惠光通讯跨阻放大器(TIA)与驱动晶片的后段制程服务需求。预期本季高频无线通讯模组成长最快,其次为影像产品,混合积体电路模组出货也将增加,陶瓷基板则受季节性影响小幅下滑。
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