大盘步入修正低基期PCB铜箔材料商受关注，荣科（4989）股价抗跌且盘中上涨2.28%。建荣（5340）则盘中急拉上涨逾3%来到91.7元，上涨3.5元。建荣预定11月13日开法说会今日股价提前上涨。
荣科先前法说会提到，持续高阶 HVLP 铜箔开发与应用，其中HVLP3与HVLP4测试送样，HVLP5在开发中，HVLP3与HVLP4终端应用为AI PC & server(Next Generation)，至于HVLP5则为Niche。
其余产品部分，荣科说，HVLP2以及以下VLP通过认证与部分测试送样，终端瞄准AI PC & server以及RFID应用。另外RTF 铜箔开发与应用RTF3通过第㇐阶段客户认证为HPC Server应用，RTF2以下产品通过认证与客户逐步放量应用于低轨卫星、智慧机以及HDI用板等客户产品。
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