实威（8416）9日公告第3季合并营收新台币4.83亿元，年增20.19％；税后纯益1.13亿元，年增33.98％；每股税后盈余（EPS）4.01元，创历史同期新高，展现高附加价值产品布局及营运效率提升成效。公司表示，受惠半导体、AI伺服器及资通讯产业需求持续成长，带动高阶软体及技术服务需求增加，推升整体产品组合优化，毛利率、营业利益率及税后净利率呈现「三率三升」。

实威累计2026年前三季合并营收达13.28亿元，年增13.61％，随著高阶设计软体、工程模拟验证及技术顾问服务需求持续提升，带动产品组合优化，毛利率提升至53.7％；加上公司持续强化费用控管及营运管理效益，推升营业利益年增39.93％至3.75亿元，成长幅度明显优于营收表现，进一步带动整体获利能力提升。前三季税后纯益达2.99亿元，年增26.99％，每股税后盈余（EPS）10.60元，累计获利已超过一个股本，反映公司在营运规模扩大之际，亦持续展现稳健的获利成长动能。

公司近年积极扩充达梭系统（Dassault Systèmes）旗下SOLIDWORKS及SIMULIA等产品布局，受惠AI伺服器对散热、电磁干扰及结构分析等高阶验证需求提升，带动SIMULIA相关产品销售成长，SIMULIA产品前10月累计营收已达2025年全年销售水准，预期高单价产品线全年营收可维持双位数成长，未来将持续透过跨产品整合及套装销售策略，提升客户采购金额与产品附加价值。

除软体业务持续成长外，实威亦积极推动硬体及自动化设备布局，持续拓展3D扫描、积层制造及机器手臂等应用，深化软硬体整合解决方案布局，前10月硬体业务营收年增11.38％。随著制造业对自动化及生产效率提升需求增加，公司将持续扩大相关应用市场，挹注未来营运成长动能。

实威10月合并营收1.37亿元，年增29.74％，主要受惠半导体、资通讯及军工航太等高科技制造业客户持续投入数位转型与智慧制造，带动3D数位设计、产品开发及工程模拟验证等解决方案需求。虽较9月减少18.93％，主要系9月认列大型连续纤维复合材料3D列印机硬体专案，基期垫高，10月营收则回归以软体授权、技术服务及相关解决方案为主的常态结构，核心业务成长动能并未改变。

展望第四季，实威表示，年底为软体授权续约、顾问服务及大型专案集中认列旺季，近年第四季营收均创历史新高，12月单月营收亦连续多年刷新纪录。随著AI、半导体及资通讯相关产业需求维持稳健，加上既有客户持续增加软体授权席次、升级高阶模组，以及年底续约需求挹注，公司对第四季营运维持审慎乐观看法，预期2026年全年营收可维持双位数成长。