ASML（ASML US）2024年第3季营收74.67亿欧元，季增18.2%。法人预估第4季营收季增17.85至23.21%；由于ASML第3季 新接单金额低于预期，因此在欧美股市大跌超过15%以上。群益投顾表示，ASML接单金额减少主要是来自 Intel和Samsung等先进制程需求较预期慢。台积电（2330）竞争力强，维持买进。设备股方面，维持大部份买进的投资建议。设备方面短期评价合理，帆宣（6196）、宏硕系统（6895）维持中立的投资建议。
ASML第3季新接单金额26.33亿欧元，季减52.7%，主要是来自Intel等厂商延后EUV拉货。 ASML单季新增订单金额变动大，因为机台 ASP高，且客户对景气的变化反应快速。整体市场复苏速度比预期缓慢，特别是 Logic。第3季Logic占新订单金额从73%下滑至54%，Foundry／IDM 新增订单金额季减74.2%。因为晶圆代工业务竞争态势，大部份先进制程订单集中在台积电，导致Intel和Samsung等晶圆厂推迟建设计划，需求延后，特别是 EUV。
记忆体市场产能增加有限，重点仍然是支援与 AI 相关的高频宽记忆体(HBM)和 DDR5 需求的技术转型。第3季记忆体新增订单金额减少至14.22亿欧元，季减5.41%；不过，Memory占新订单金额从27%增加至54%，因为逻辑厂商第2季产能利用率增加，扩产计划上修。目前也有记忆体晶片制造商的客户表示，对 ASML次世代「 EUV High NA」机型有兴趣。
ASML 至第3季底，Backlog 为360亿欧元 (第2季底为390亿元 )，为达到公司2025 年设定300~350亿欧元营收目标，接下来每季需要拿到 30~40亿欧元以上的新订单。新EUV机 台 (High-NA EUV 设备 )一台要价近 4 亿欧元，远高于目前1.5亿欧元EUV机种，且 ASML 为独家供应，但在 Intel和 Samsung推迟量产进度，对ASML营收影响很大。
旭晖应材
旭晖应材（6698）持股约宏硕系统42%。宏硕系统帮ASML做零组件。宏硕系统产品包含商用真空微波管、军用真空微波管、半导体设备零组件。宏硕目前已著手规划在既有工厂的三、四楼进行扩建无尘室，初估一年半时间可完成。宏硕表示，部分费用是为了荷商半导体大厂去买检测设备。军用产品营运稳定，目前国内无竞争对手；半导体产品长期需求看好，主要需求来自荷兰半导体设备大厂、全球晶圆代工龙头。虽然宏硕展望正向，但由于目前股价已反映利多，投资建议为中立。
桦汉
桦汉（6414）透过子公司持股帆宣约42.52%。帆宣帮ASML代工曝光机的模组，在手订单超过600亿元。帆宣预估2024年营运稳健成长，2025年可望持续升温。虽然美国营收占比增加不利于毛利率，但中长期因台系客户建厂需求、美系客户的面板设备类需求，成长动能无虞。由于已到先前目标价，投资建议为中立。
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