代工大厂广达(2382)、英业达、纬颖抢搭AI伺服器组装商机之余,因应AI晶片功耗大增,同步挥军液冷散热领域,借由提供更多元的解决方案,争取更多订单。
业界人士分析,AI、5G和高性能运算(HPC)技术持续升级,将CPU、GPU和TPU等功耗推向1,000瓦以上,导致气冷、3D VC(热板)等传统散热方式渐渐无法满足日益增大的解热需求,液冷散热解热能力更强,成为产业新蓝海,吸引大厂抢进。
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