辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋直言Blackwell需求畅旺，其中「地表最强AI晶片」GB200已于第4季陆续出货，进而带动台湾供应链，包括台积电（2330）、鸿海（2317）、奇鋐（3017）等后市营收展望亮眼。
NVIDIA日前市值首次冲破3.5兆美元大关，并于开放运算计划全球峰会中透露，GB200系统已开始量产，而GB200 NVL36将逐步被取代，NVL72将成为主流产品。
摩根士丹利（大摩）证券预测，2025年GB200晶片出货量将达90万颗。若以NVL36机柜作为计算单位，GB200的2025年整体出货量将增至接近6到7万柜，其中NVL72的比例可能会超过NVL36，主要客户仍以美国大型云端业者为主。
GB200伺服器第4季将陆续出货，台系供应链中，盘点上游半导体外，零组件相关还包括：铜箔基板（CCL）、印刷电路板（PCB）、电源供应器、交换器、散热、机壳、机柜等零组件，至下游组装代工厂ODM供应商，数家台厂纷纷受惠。
综合内外资法人观点，在半导体方面，日前台积电法说会指出，辉达订单已满载至2025年。其中，GB200配备2,080亿个电晶体，采用晶圆代工台积电客制化4奈米制程；GB200因BMC使用量显著增加，尤其是在NVL72上，BMC总用量达68颗，进而带动信骅（5274）于BMC市场龙头的地位。
ODM供应商上，包括鸿海、广达（2382）、纬创（3231）、纬颖（6669）、英业达（2356）等，其中鸿海将于2025年首季GB200出货将明显拉升至数千柜，还能提供绝大多数液冷零组件，如水对水水冷机柜、水对气水冷机柜等。
散热则有双鸿（3324）、奇鋐，供应伺服器水冷散热系统，包括水冷板、分歧管（CDM）、冷却液分配装置（CDU）等，有望将于今年下半及2025年营收显著。
机壳相关台厂，包括勤诚（8210）获NVIDIA认可，设计2/4U机架式伺服器机壳，应用于GB200；今年切入GB200供应链的晟铭电（3013），拿下机壳代工订单。
伺服器滑轨大厂川湖（2059），虽GB200及B200于第4季仅小量出货，但川湖仍可望受惠于H系列AI伺服器需求增加，静待后市GB200及B200正式量产后营收可期。
展望后市，NVIDIA计划于2026年推出MGX GB200 NVL2（2xGrace+2xB200），专为推论应用及企业客户设计，并开放ODM厂商自行生产主机板。法人解析，NVIDIA未来专注于GPU销售，将主机板设计和制造交由ODM，因此具设计能力、资金充裕、与CSP客户关系良好，且在北美设有生产据点的ODM厂商，将成此转型的主要受益者。
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