大陆A股半导体行业上市公司近日披露2024年前三季度业绩报告或预告，全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等公司的业绩普遍预喜。这些公司分布在晶片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心表示，大陆半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。
《中国经营报》报导，多位业内人士表示，半导体行业旺季接近尾声，但受AI应用落地带动和产业替代带来的机遇影响，大陆国产半导体产业未来前景明朗。
《证券日报》报导，今年前三季度，全志科技预计净利润达人民币1.4亿元至1.56亿元，有望扭亏。公司在业绩预告中表示，公司把握下游市场需求回暖机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使营业收入预计增长约50%，营业收入增长将带动净利润增长。
晶合集成预计前三季度净利润为人民币2.7亿元至3亿元，增长744.01%到837.79%。业绩预增的主因是行业景气度逐渐回升，公司自今年3月份起产能持续处于满载状态，并于今年6月份起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
北方华创预计前三季度净利润为人民币41.3亿元至47.5亿元，增长43.19%至64.69%；韦尔股份预计前三季度净利润为人民币22.67亿元到24.67亿元，增长515.35%至569.64%。
此外，多家上市公司业绩预告显示，公司前三季度加大研发投入，取得重要研发进展。知识产权机构Mathys & Squire在10月23日的最新报告显示，2023到2024年大陆半导体专利增长42%至46,591项，超过其他所有国家和地区。
其中，全志科技为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在晶片新产品开发及智慧车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用增长约10%；晶合集成业绩预告显示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。
智帆海岸机构首席顾问梁振鹏指出，目前是大陆半导体产业发展的关键机遇期，上市公司加大研发创新，有助于推动半导体产业发展，他表示，在半导体产业链的各个细分领域，如模拟晶片、存储晶片、PCB、半导体设备和半导体材料等，需要均衡发展，有利于整个产业链的完善和健康发展。尤其是在高端产品方向上取得技术突破，将全面增强产业链竞争力。
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