苹果最新推出的iPhone 18系列新品，为镜头供应链注入利多。然而，外资摩根士丹利（大摩）证券最新报告指出，市场对共同封装光学（CPO）技术热情过度燃...

AI伺服器持续推升光通讯需求，共封装光学（CPO）被视为下一阶段高速运算与资料中心升级的重要技术，但从技术走向量产仍有关键瓶颈待突破。摩根士丹...

AI推理需求持续扩大，记忆体在AI系统中地位持续升高。国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）昨（2）日登场，摩根士丹利（大摩）证券表示，记忆体产业价值将...

辉达释出2028财年营收年增率将达七成喜讯，激励台股相关供应链昨（28）日股价强势表态。摩根士丹利（大摩）在最新释出的「台湾科技硬体」产业报告亦...

摩根士丹利证券（大摩）在最新释出的「亚太科技产业」报告中指出，随著Google TPU v10的复杂度提高，联发科 （2454） 在打造TPU v10晶片时，将有空间让多家...

美国联准会（Fed）最新会议纪要对AI释出一冷一热的讯号，一方面肯定AI基础建设持续支撑美国投资与经济成长，另一方面也警告，AI热潮正推升晶片、电力...

股后川湖 （2059） 7月获利创新高，17日跳空涨停一价到底。摩根士丹利证券（大摩）指出，川湖7月单月获利已达到外资估计第3季总获利的46%，市场对川湖...

摩根士丹利证券（大摩）指出，前五大笔电ODM厂7月出货820万台，比大摩预估低4%，零组件限制仍是瓶颈。 大摩调降第3季笔电出货量6%至2,730万台，预期零组...