时序迈入12月，市场关注明年投资焦点，尤其是AI是否可持续支撑资本市场期望，近期多家投顾法人也纷纷发布报告，点名伺服器产业成长关键将在明年，其中辉达（NVIDIA）、AI ASIC两大阵营放量，且通用伺服器需求回温，因此将带动台厂中的，鸿海（2317）、纬创（3231）、纬颖（6669）、奇鋐（3017）、双鸿（3324）、富世达（6805）等营运展望看俏。

美系四大云端服务供应商（CSP）资本支出预估将年增31%，其中半数资金将投入资料中心建置。市场预期，在NVIDIA新款GPU与自研晶片同步放量的带动下，带动算力大幅提升，更将全面推动散热技术向「全水冷」架构转型。

在NVIDIA产品线方面，市场预估GB300伺服器将于2025年第4季开始小量出货，并于2026年放量，全年出货量有望达5.5万柜，年增幅高达129%。而下一代平台VeraRubin，预计于2026年下半年登场、第4季小量量产。由于VR200晶片功耗预期将飙升至2.3kW，将改采全水冷架构，带动水冷板与相关零组件价值大幅提升，预估水冷板价值较前一代增加约100%。

除GPU外，三大CSP业者的自研晶片出货量将达到710万个。其中Google TPU需求最强劲，预估年增66%至350万个；Meta的MTIA则呈现爆发式成长，年增幅恐达1100%。值得注意的是，Google与Meta皆倾向全面采用水冷散热模式，将进一步确立水冷技术在资料中心的主流地位。

随著散热需求升级，供应链将迎来显著商机。技术面上，微通道水冷板（MCCP）预期将成为Rubin平台的主要解热方案，甚至未来可能导入类似MCL的镀金水冷板设计。

此外，受惠于AI带动的数据存储需求，通用型伺服器市场亦将回温，预估2026年出货量将年增10%。整体而言，2026年伺服器产业在AI算力竞赛与散热规格升级的双重驱动下，将迎来新一波强劲的成长循环。