PCB上游铜箔材料商金居（8358）今日公布12月营收7.51亿元，月增4.9%，年增 20.4%；创48个月新高。金居去年全年营收为 78.8 亿元，较去年同期增加 15.5%。
AI用板需求带动对应铜箔基板（CCL）材料升级，铜箔扮演关键，其中HVLP4商机大不过各大厂商竞争也多，法人预估，供应厂商有日本三井金属、卢森堡、福田、古河、台厂代表为金居等，将考验个别厂商管理交期、产品稳定情况与高阶产能转换速度。
金居先前已预告，HVLP3材料应用在AI伺服器，随著终端客户新伺服器的平台推出与产品更新转换，预估HVLP4将成为2026年主流规格，也会是公司成长动能，业界看待HVLP3转换HVLP4升级产能损耗率30%上下难免，成本较高难度也相当高，至于下世代产品金居目前也在研发阶段HVLP5目标是希望2026年下半年能够推出。
法人分析，铜箔约占CCL材料成本的35%左右，AI高速运算主要使用的是HVLP铜箔，M9铜箔从M7、M8的HVLP1/2/3升级至HVLP4/5，升级困难度主要在于表面处理包含平滑度与树脂结合性，供应厂商有日本三井金属、卢森堡、福田、古河、金居等。
此外，随著ASIC/GPU sever高速增长、800G/1.6T以太网交换器放量，法人看好，HVLP3转换至HVLP4升级可望带来新一轮成长。目前CCL材料逐步升级至M7、M8，至于下世代M9各大厂配合客户端验证，M9后续放量情况将牵动HVLP4与HVLP5铜箔材料用量速度。
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