文／王荣旭 CSIA/CFTA

美股在二月最后一个交易日再度重挫，通膨与AI疑虑双重影响下，包括道琼大跌521点、S&P500、那斯达克收黑、费半也有超过1%跌幅！统计那斯达克本月重挫逾3%，S&P500下跌约0.9%，科技股开始回档震荡，而使美股弱势的者因在于一月生产者物价指数PPI数据远超预期，批发通膨月增0.5%高于预期的0.3%；核心PPI更暴增0.8%，几乎是预估值0.3%的两倍以上，意味企业正把关税成本转嫁给消费者。

而周末国际大事莫过于美国与以色列一起，针对伊朗德黑兰等核心城市实施大规模飞弹袭击，这次空袭主要是伊朗核设施、飞弹基地，以及最重要的目标就是高层领导人，比特币已经先下跌约2.6%反映，台股尽管开盘有恐慌性卖压倾巢而出，不过随后避险情绪降温，低接买盘大举进驻，带动指数开低走高、拉出 672 点长下影线，整体仍维持强势。

AI伺服器需求引爆PCB材料瓶颈，随辉达GPU与ASIC平台迭代，主板设计推升至40层以上，并导入M7、M8等超低损耗规格，高阶板材加工难度倍增，使过往被视为「耗材」的钻针跃升为关键物资。为补足产能缺口，钻针厂尖点（8021）启动扩产，积极大啖AI商机。

高阶CCL材料具备高硬度，导致钻针寿命雪崩式下滑。过去每支钻针约使用3,000次，如今普遍骤降至800次以下，若未来导入M9等级板材，单支寿命恐压缩至100次。供应链消息透露，业界加工已由「一孔一针」转变为「一孔三针或五针」，且为保良率，部分板厂明定钻针钝化不得重磨再用，推升整体消耗量跳增。

面对这波「量增价扬」的商机，台湾钻针龙头尖点正全力冲刺产能，公司预计斥资5.6亿在桃园中坜建置「钻针二厂」，地理位置紧邻欣兴、金像电及华通等 PCB 指标大厂。此举不仅是为了扩增至 3500 万支的月产能，更是为了贴近客户提供「高阶镀膜针」的客制化服务，预计2027年将迎来产能全面放量。尖点在高阶PCB钻孔技术上具备领先优势，今年成长动能来自钻针组合提升、钻孔服务稼动率提升，今年估eps 5元，投资朋友不妨留意。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

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