软性铜箔基板（FCCL）龙头厂台虹（8039）近年积极开拓半导体布局，旗下台虹应材并切入先进封装材料领域，并将于明（4）日与日本半导体伙伴举行联合记者会，揭露台日合作细节，市场关注。
即便近期山陀儿台风袭台，台虹强调，明天的记者会将如期举行。
台虹近年积极耕耘半导体材料，旗下台虹应材业绩也备受关注。台虹先前提到，台虹应材随著先进封装采用，配合封装厂商出货成长，对该领域成长乐观其成。另外，面板级先进封装可在供给吃紧下改善生产面积，虽仍在初期阶段，该公司也积极配合产业发展。
台虹先前召开法说会已上修全年营收展望，年增率从原先预期个位数百分比上修到双位数百分比。台虹总经理江宗翰当时提到，AI与高速运算带动高频高速材料需求，台虹因而提早评估泰国厂第二期扩充。
原文地址：https://money.udn.com/money/story/5710/8266495?from=edn_subcatelist_cate
味王 （1203） 抢攻调味品与品牌延伸商机，因应食安事件对速食面销售的冲击。发言人魏璟雄表示，将透过酱油、味精等产品线成长，以及拓展「小王子」...
AI资料中心、半导体及绿能需求齐发，电线电缆厂大东电 （1623） 在手订单维持百亿元以上，全年营收拚双位数成长。公司并加速整合电缆供料、施工及工...
记忆体模组厂十铨（4967）迎接成立30周年，因应AI带动记忆体需求大增，除了掌握这波产业成长商机，也加快下一阶段布局，锁定机器人、自动控制、医疗...
高侨自动化 （6234） 抢攻半导体智慧物流商机，旗下自动仓储设备预计11月进驻高铁南部维修厂，成为新业务拓展的重要进展。高侨并凭借晶圆自动搬送、...
联电 （2303） 抢攻AI伺服器供电商机再出击，昨（22）日宣布携手爱普，结合深沟槽电容（DTC）制程与矽电容设计能力，布局先进封装电源整合市场，双方合...
汉翔公司 （2634） 抢攻千亿储能市场商机，昨（22）日举行「9MW/54MWh大型微电网（电力岛）系统」启用典礼，宣告全台最大的工业级表后储能微电网正式投...
半导体与精密制程环境感测业者宇田控制 （7962） 切入半导体制程设备及AI数据中心液冷CDU量测，受惠市场需求旺盛，下半年接单动能持续，2026年营收可望...
仁宝 （2324） 冲刺AI业务，昨（22）日宣布与芬兰云端服务大厂Verda扩大合作，携手抢攻欧洲及全球AI运算市场。 辉达GTC柏林大会昨天迈入第二天，仁宝在辉...
