大银微系统（4576）公布3月合并营收达3.21亿元，月增25.9%、年增49.5%，不但创2022年4月以来新高，且连续七个月年增率超过10%；累计第1季合并营收8.55亿元、年增45.4%。

法人估，在精密运动及控制元件市场需求强劲带动下，大银全年营收看增双位数以上成长。

大银2026年营运展望乐观，主要受惠半导体与自动化产业需求复苏，目前订单能见度已达4至6个月，部分订单甚至达明年第1季。其中，精密定位平台与直驱系统元件，在CoWoS、FOPLP等高阶应用带动下成长强劲，预计第2季提升三成产能以因应需求。

据了解，大银已投入数千万元分段扩充台中精密机械科技创新园区总厂定位平台无尘室空间；另外，新竹凤山园区新厂也进行最后工程验收，预计近期投产。

大银表示，目前平均交期约4个月，订单能见度多了1至1.5个月，由于需求很热，预期第2季业绩会优于第1季。大银稍早已预告，4月中将陆续调涨报价，其中以元件影响最大，并直言这波是有不得不涨的压力，只是单纯反映成本。

法人指出，受惠晶圆代工与国际设备大厂订单热络，目前大银半导体相关应用订单已看到2027年第1季。在高阶应用方面，精密定位平台2025年营收占比突破五成，2026年营收占比可望持续提升，CPO（矽光子）与FOPLP（扇出型封装）等新应用已陆续小量出货。

为因应订单增加，大银除规划第2季底提升三成产能，且因应原物料上涨，4月中起部分产品调涨售价，平均调幅约5%至10%。法人估，大银上半年营运看好淡季不淡，下半年则看好半导体资本支出延续带动的强劲成长力道。

而就地区来看，目前台湾、中国大陆及美国市场表现都不错，印度市场可望会有显著成长，主要因为苹果手机在印度制造的比重持续提升，对自动化专用设备需求也跟著水涨船高。