全球算力竞争白热化，磷化铟（Indium Phosphide, InP）技术价值从传统电信基站传输，延伸至AI算力集群内部的光学互连。群益投顾副总裁曾炎裕表示，磷化铟作为三五族化合物半导体的核心成员，在当前高速光通讯、人工智慧AI资料中心基础设施、以及次世代感测技术，扮演著关键角色。

曾炎裕分析，由于AI模型规模呈指数级增长，资料中心内部资料流量，从机架内通讯扩展至机架间大规模并行传输，传统铜线传输面临技术极限。磷化铟基电吸收调制雷射器（EML）与光侦测器（PD），成为800G与1.6T高速光收发模组，确保传输距离与频宽最稳定、最成熟的解决方案。磷化铟不仅是5G毫米波基站、卫星通讯的核心材料，更是6G通讯关键基础。

而全球磷化铟市场正经历从稳健成长，走向爆发性成长，多项市场研究数据显示2026年至2032年市场将以9.5%到19.8%的复合年增长率持续扩张，2030年代整体化合物半导体市场规模达115亿美元。 氮磷化铟目前面临严重结构性供给短缺，这种失衡现象乃因技术壁垒、扩产周期、地缘政治管制与下游需求超预期爆发的复杂交互作用。

首先是供给端的产能限制与扩产瓶颈，磷化铟晶体技术门槛极高，其需要在高压、高温环境下控制磷蒸气的挥发，且单晶生长过程中极易产生位错缺陷，限制产量快速提升。目前全球磷化铟晶圆产能集中于日本住友电工、美国AXT以及日本JX金属等三家。

2025年2月中国政府将磷化铟列入出口管制清单，成为全球供应链的重大转折点 。由于AXT主要生产设施位于中国，出口管制要求每次海外出货均需获得政府许可证，订单疯狂涌向日欧美供应商，推升全球市场供需紧张，供需失衡磷化铟价格大幅上涨。

由于辉达新GPU量产，单一AI算力集群对频宽需求从400G向800G以及1.6T迅速过渡，磷化铟变成算力基础设施核心。为降低单位成本应对AI资料中心庞大需求，全球磷化铟产业经历4吋向6吋晶圆转型的技术革命，将决定未来五年内光通讯市场的成本结构与定价权。

预料全新（2455）因为是亚洲InP磊晶龙头与高通战略伙伴，拥有MOCVD与MBE两种主流技术，能根据客户需求客制化，在光通讯周期中受益于InP单价上扬的材料红利，也是AI基础设施光进铜退周期的指标股。稳懋（3105）拥有全球最大6吋化合物半导体代工产能，透过跨世代制程平台将砷化镓领域霸权延伸至磷化铟，目标是成为1.6T与矽光子时代的技术桥梁。稳懋不仅提供InP元件代工，更积极布局「矽光整合」制程平台。

投资锦囊

磷化铟产业处于从利基领域，向「万亿级算力基础设施」转型的关键节点。2026年为1.6T的商用元年，与6吋晶圆的放量年，全球半导体供应链形成新秩序。台湾厂商代工领域经验深厚，持续优化6吋良率并深化与美日大厂技术连结，有望跻身AI赢者圈。